9月23日晚，东山精密公告称，为进一步推动公司国际化战略发展及海外业务布局，提升国际品牌知名度，增强公司综合竞争力，正在筹划境外发行股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的相关工作。
截至目前，公司正计划与相关中介机构就本次发行H股上市的相关工作进行商讨，关于本次发行H股上市的细节尚未确定。
图片来源：公司公告
东山精密半年报显示，公司主要从事电子电路产品、精密组件、触控显示模组、LED显示器件等的研发、生产和销售，产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、通信设备、工业设备、AI、医疗器械等行业。
2025年上半年，东山精密实现营业总收入169.55亿元，同比增长1.96%；实现归属于上市公司股东的净利润7.58亿元，同比增长35.21%。上半年，公司毛利率同比提升，一方面，本期折旧成本有所减少，降低了成本端压力；另一方面，公司持续推进LED业务结构性调整。未来，公司整体战略将聚焦发展前景较好的业务方向，同时会持续深化LED业务的降本增效工作与新客户开拓进程。
对于公司AI战略布局，东山精密在最新披露的投资者关系记录表中提到，公司AI战略布局核心是，围绕AI产业生态的硬件基础设施需求构建竞争力。目前公司在消费电子和新能源汽车方面已经覆盖国际领先头部客户，基本盘业务稳中求进，未来重点推进适配高增长、高性能场景下AI算力所需高端PCB和光模块的研发和生产，围绕这两大产品加大资本性开支，提升产能建设及规模化交付能力，夯实自身在AI硬件供应链中的核心竞争地位。
东山精密还提到，当前光芯片市场因AI驱动的高速光模块需求爆发，呈现紧缺态势，尤其是800G及以上高速率产品的供应缺口尤为突出，供应紧张格局短期难以缓解。从扩产周期来看，光芯片与光模块存在明显差异，光芯片扩产需1年左右的产能建设周期，且需通过3年的客户验证；而光模块扩产更为灵活，扩产节奏能快速响应客户需求变化。这种周期差异使得光芯片紧缺缓解速度远慢于光模块股票配资知识官网，具备技术积累和客户验证优势的供应商，将在当前格局中占据更有利地位。
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